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區第二工業區24棟(dòng)A區
一套手(shǒu)機外殼的製作涵蓋(gài)了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程(chéng),每一環節都將影響最終(zhōng)外觀。
結構設計
手機外殼(ké)通常由四大件:麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(zhī)(下前)、背殼(下後)和一些小件,如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等(děng)組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮(lǜ)到互配性,以及與電路板和電池等部件的裝配。
在結(jié)構設(shè)計中需要考慮很(hěn)多相關問題,如材料(liào)選用、內部結構、表麵處理、加工手段(duàn)、包裝裝潢(huáng)等,具體有以下幾點:
要評審造型設計是否合理可靠,包括製造方法,塑件的出模方向、出(chū)模斜度、抽芯、結構強度,電路安裝(和電子(zǐ)工(gōng)程人員配合)等是否合理(lǐ)。
根據造型要求確定製造工藝是否能實現(xiàn),包括模具製造、產品裝(zhuāng)配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
確定產品功(gōng)能是否能實現,用戶使用是否最(zuì)佳。
進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑(sù)件的結(jié)構強(qiáng)度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求,確定(dìng)最(zuì)佳裝配路線。
結構設計要(yào)盡量減小(xiǎo)模具設計和製造的難(nán)度,提高注塑生產的(de)效率,降低模(mó)具成本和生產成本(běn)。
確定整個產品的生產工藝、檢測手段,保證(zhèng)產品的可靠性。
模具設計
模具設計(jì)必(bì)須充分考慮產品的結構、裝配,同時還(hái)需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設(shè)計:
使(shǐ)用PC或者 ABS+PC時,Rib的厚度最(zuì)好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要(yào)超過本(běn)體厚度(dù)的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導(dǎo)Rib厚度的40%-60%的圓角。
兩根Rib之間的間距(jù)最(zuì)好在壁厚(hòu)的3倍以上(shàng)。
卡勾的設計:
卡勾的卡入尺(chǐ)寸一般在0.5mm-0.8mm。
鉤子從分模麵下沉0.2mm,有利於(yú)模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙,以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底(dǐ)部預留0.3mm的間隙,作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做(zuò)成封閉式的(在壁厚保證不(bú)縮水(shuǐ)的情況下),封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行(háng)程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角,以便拆卸。
卡勾配合麵(miàn)處(chù)可以自主導(dǎo)2度的拔模,作為拆卸角。
卡槽(cáo)底部導R角增(zēng)加強度,所以肉厚不一的地方(fāng)導斜角做轉換區。
螺母(mǔ)孔(Boss)的設計(jì):
Boss的目(mù)的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或(huò)者是做熱壓(yā)時螺母(mǔ)的定位、熱熔柱,設計Boss的最重(chóng)要原則就是避免沒有支撐物,盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此(cǐ)外,模具鐵(tiě)料的厚度需要大於0.5mm;母模(mó)麵(miàn)拔(bá)模角最好大於3度(dù)。每增加千(qiān)分之(zhī)一(yī)英寸的咬花深度(dù)需增加(jiā)一度的拔(bá)模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型,由於PC的流動性比較(jiào)差,所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆口,填充時需采用分級注塑,找好過澆口位(wèi)置以及V-P(注射(shè)–保壓)切換位置(zhì),對於解決澆(jiāo)口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很(hěn)大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點,介紹(shào)熔體溫度、模具(jù)溫度、注塑速(sù)度、背(bèi)壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度(dù)與模溫:
最(zuì)佳(jiā)的成型溫度設定與很多因素有(yǒu)關,如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和(hé)成型周期時(shí)間等。一般而言,為了讓塑料漸漸(jiàn)地熔融(róng),在料管後段/進料區設定較(jiào)低的溫度,而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小,逆向式的(de)溫度設定亦可。
模溫方麵,高(gāo)溫模可提供較佳的表麵外觀,殘留應力也會較小,且對較薄或較長的(de)成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆(gǎn)回轉速度
建議40至70rpm,但需視乎機台與(yǔ)螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模(mó)具,注塑壓力(lì)愈大愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最高可達2,400kg/cm2。
背壓:
一般設(shè)定愈低愈好,但(dàn)為(wéi)求進料均勻,建議使用(yòng)3至(zhì)14 kg/cm2。 注塑速度
射(shè)速與澆口設(shè)計(jì)有很大關係,使用(yòng)直接澆口或邊緣澆口時,為防止日暉(huī)現象和波流痕現象,應用較慢之射速。
另外,如成品厚度在5MM以上,慢速射出(chū)有助於避免(miǎn)氣泡或凹陷。一般而(ér)言,射速(sù)原則為薄者(zhě)快,厚者慢。
從注塑切換為保壓時,保壓壓力要(yào)盡量低,以免成(chéng)型品發生殘(cán)留應力。而殘(cán)留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分(fèn)鍾至(zhì)一小時。
常(cháng)見(jiàn)缺陷排除:
氣痕:降低熔體(tǐ)過澆口的流動速(sù)率(lǜ)、提高模具溫度。
欠注:提(tí)高注塑(sù)壓力,速(sù)度、提高料溫(wēn),模溫、提高進膠量。
飛邊:降低塑料填充(chōng)壓力、控製好V-P切換點防止過(guò)填充、提高鎖模力、檢查模(mó)具配合狀況。
變形:控製(zhì)模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
熔接痕:提高模溫料溫、控製各段(duàn)走膠流量防止困氣、提高(gāo)流動前沿(yán)溫(wēn)度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的(de)後加工通常有:噴塗、套色(sè)噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以(yǐ)提高塑料的外觀效果,同時可以(yǐ)提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處(chù)理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處(chù)理可(kě)以消除製品的內應力,提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後(hòu)處理整個流程都是環環相扣的,隻有綜(zōng)合以下因素:合理的結構及外觀設計、精確的模(mó)具、合理的工藝調試(shì)、穩定的生(shēng)產和精湛的(de)後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。
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