一套手機外（wài）殼的製作涵蓋了（le）結構設計、模具開發、注塑（sù）生產、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將影響最終外（wài）觀。

結構（gòu）設計

手機外殼通常由四大件（jiàn）：麵殼(上前)、麵支(上後（hòu）)、背支(下前)、背殼(下後（hòu）)和（hé）一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到（dào）互配性，以及與電路板和電（diàn）池等部件的裝配（pèi）。

在（zài）結構設計（jì）中需要考慮很多相關問（wèn）題，如材（cái）料選用、內部結構、表麵處理（lǐ）、加工手（shǒu）段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要（yào）評（píng）審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和（hé）電（diàn）子工程人員配合)等是否合理（lǐ）。

2. 根據造型要求確（què）定製造工藝（yì）是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能（néng）是（shì）否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計（jì）、確定每（měi）個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線。

5. 結（jié）構設計要盡量減小模具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個產品的生產工藝（yì）、檢測手段，保（bǎo）證產品的可靠性。

模（mó）具設計

模具（jù）設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的（de）脫模以及水路排（pái）布、澆口分（fèn）布等，以下簡單介紹產品筋條及（jí）卡鉤、螺母孔（kǒng）等位（wèi）置的設計（jì）注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者（zhě） ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子（zǐ）本體厚度的0.6倍（bèi）。

• 高（gāo）度（dù）不要超過本體厚（hòu）度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好（hǎo）在壁（bì）厚的3倍以上（shàng）。

卡勾的設（shè）計：

• 卡勾的卡入尺寸（cùn）一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤（gōu）子（zǐ）從分模麵下沉（chén）0.2mm，有利（lì）於模具製造。

• 鉤子和卡（kǎ）槽的咬合（hé）麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽（cáo）頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡（kǎ）槽最好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚（hòu）0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行（háng）程。

• 鉤子的尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便（biàn）拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底（dǐ）部導R角增加強度，所以肉厚不一（yī）的地方導斜角做轉換（huàn）區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接（jiē）螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺（luó）母的定（dìng）位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與（yǔ）外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模（mó）麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸（cùn）的咬花深度（dù）需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通常（cháng）采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成型（xíng），由於PC的流動性（xìng）比較差，所（suǒ）以（yǐ）工（gōng）藝上通常（cháng）采用高模（mó）溫、高料溫（wēn）填充；采用的澆（jiāo）口通常（cháng）為點澆口，填充時需采用分級注（zhù）塑，找好過澆口位置以及V-P(注射（shè）–保壓)切（qiē）換位置，對於解決澆口氣痕（hén）以及欠注飛邊等異常會有很（hěn）大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要（yào）點，介紹（shào）熔體溫度、模（mó）具（jù）溫度（dù）、注塑速度、背壓等（děng）成型參數的設定注意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫（wēn）度設定與很多因素有關，如（rú）注塑機大小、螺（luó）杆組態、模具（jù）及成型品的設計和（hé）成型周期時間等。一般而言，為了（le）讓塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料（liào）區設定較低的溫度，而在料管前（qián）段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀（guān），殘（cán）留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易（yì）填滿（mǎn）。而低模溫則能縮（suō）短成型周期。 螺杆（gǎn）回（huí）轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而（ér）調（diào）整。

為了盡速（sù）填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約（yuē）為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有（yǒu）很大關係，使用直接（jiē）澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品（pǐn）厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射（shè）速原則為薄者快（kuài），厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓（yā）力（lì）要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而（ér）殘留應力可用退火方式來去除或減（jiǎn）輕;條件（jiàn）是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣（qì）痕：降低熔體過澆口的流動速率、提（tí）高（gāo）模具（jù）溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度（dù）、提（tí）高料溫（wēn），模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖（suǒ）模力（lì）、檢查模具（jù）配合狀（zhuàng）況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量（liàng）防止困氣、提（tí）高流動前沿溫度（dù）、增加（jiā）排（pái）氣。

二次加工

手機外（wài）殼的後加工通常有（yǒu）：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸（zhēng）鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接（jiē）等。

通過噴塗（tú）、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可（kě）以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處（chù）理方法則可以增加一些嵌件便於組（zǔ）裝;退火處理可以（yǐ）消除製品的內應力，提高產品的性（xìng）能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因（yīn）素：合理的（de）結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩（wěn）定的生產和精湛（zhàn）的（de）後處理才能生產出一套精美耐（nài）用的手機殼。

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